特許
J-GLOBAL ID:200903092285334591

導電性ペースト組成物およびプリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 吉武 賢次 ,  中村 行孝 ,  紺野 昭男 ,  横田 修孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-046232
公開番号(公開出願番号):特開2009-205908
出願日: 2008年02月27日
公開日(公表日): 2009年09月10日
要約:
【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業1回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成できる導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂A、硬化剤B、導電性粉体C及び溶剤Dからなる導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉体Cが、平均粒径d50が0.5〜5μm、平均粒径d90が3〜8μmであり、粒径が10μmを超過する粒子の占める割合が0.5重量%以下であり、タップ密度が4.0〜6.0g/cm3の球状形状のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。【選択図】なし
請求項(抜粋):
熱硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)、導電性粉体(C)および溶剤(D)からなる導電性ペースト組成物であって、 前記導電性粉体(C)が、平均粒径d50が0.5〜5μm、平均粒径d90が3〜8μmであり、粒径が10μmを超過する粒子の占める割合が0.5重量%以下であり、タップ密度が4.0〜6.0g/cm3の球状形状のものであることを特徴とする、導電性ペースト組成物。
IPC (8件):
H01B 1/22 ,  H05K 3/12 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  C09J 9/02 ,  C09J 161/28 ,  C09J 161/04
FI (8件):
H01B1/22 A ,  H05K3/12 610B ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J161/28 ,  C09J161/04
Fターム (35件):
4J040EB032 ,  4J040EB131 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5E343AA26 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る