特許
J-GLOBAL ID:200903092285334591
導電性ペースト組成物およびプリント配線板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
吉武 賢次
, 中村 行孝
, 紺野 昭男
, 横田 修孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-046232
公開番号(公開出願番号):特開2009-205908
出願日: 2008年02月27日
公開日(公表日): 2009年09月10日
要約:
【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業1回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成できる導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂A、硬化剤B、導電性粉体C及び溶剤Dからなる導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉体Cが、平均粒径d50が0.5〜5μm、平均粒径d90が3〜8μmであり、粒径が10μmを超過する粒子の占める割合が0.5重量%以下であり、タップ密度が4.0〜6.0g/cm3の球状形状のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。【選択図】なし
請求項(抜粋):
熱硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)、導電性粉体(C)および溶剤(D)からなる導電性ペースト組成物であって、
前記導電性粉体(C)が、平均粒径d50が0.5〜5μm、平均粒径d90が3〜8μmであり、粒径が10μmを超過する粒子の占める割合が0.5重量%以下であり、タップ密度が4.0〜6.0g/cm3の球状形状のものであることを特徴とする、導電性ペースト組成物。
IPC (8件):
H01B 1/22
, H05K 3/12
, C09J 201/00
, C09J 11/06
, C09J 11/04
, C09J 9/02
, C09J 161/28
, C09J 161/04
FI (8件):
H01B1/22 A
, H05K3/12 610B
, C09J201/00
, C09J11/06
, C09J11/04
, C09J9/02
, C09J161/28
, C09J161/04
Fターム (35件):
4J040EB032
, 4J040EB131
, 4J040JA05
, 4J040JB02
, 4J040JB10
, 4J040KA03
, 4J040KA16
, 4J040KA23
, 4J040KA32
, 4J040LA01
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040MA02
, 4J040MA10
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 5E343AA26
, 5E343BB25
, 5E343BB72
, 5E343DD02
, 5E343GG08
, 5E343GG11
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA18
, 5G301DA42
, 5G301DA55
, 5G301DD01
, 5G301DE01
引用特許:
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