特許

J-GLOBAL ID：200903092327793265

電気・電子部品用銅合金

発明者： 松井 隆 ,  金尾 健志 ,  磯野 誠昭 ,  真名子 隆弘 ,  丸尾 聡
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073607
公開番号（公開出願番号）：特開平11-256256
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】 Cu-Ni-Si系合金の強度、導電率、耐応力緩和特性、めっき性などを良好に保ちつつ、スタンピング加工性(スタンピング金型の摩耗及び打抜き加工された銅合金におけるバリ、だれの低減)をさらに向上させる。【解決手段】 Ni:0.1〜4.0wt%、Si:0.01〜1.0wt%、Zn:0.01〜5.0wt%、S:0.0001〜0.005wt%を含有し、さらにSe:0.00003〜0.003wt%、Te:0.00003〜0.003wt%、Sb:0.00003〜0.003wt%、Bi:0.00003〜0.003wt%の群より選択した元素の1種又は2種以上を合計で0.00003〜0.005wt%含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる銅合金。

請求項（抜粋）：

Ni:0.1〜4.0wt%、Si:0.01〜1.0wt%、Zn:0.01〜5.0wt%、S:0.005wt%以下を含有し、Se:0.003wt%以下、Te:0.003wt%以下、Sb:0.003wt%以下、Bi:0.003wt%以下の群より選択した元素の1種又は2種以上を合計で0.005wt%以下含有し、残部がCu及び不可避不純物からなることを特徴とするスタンピング加工性に優れる電気・電子部品用銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/06 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

C22C 9/06 ,  H01L 23/48 V

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-297531
  
• スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-103606   出願人：三菱伸銅株式会社
• 強度および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Cu合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-056526   出願人：三菱伸銅株式会社
• はんだ密着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-126416   出願人：株式会社神戸製鋼所