特許
J-GLOBAL ID:200903092374483215
プラズマ処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 市郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-138519
公開番号(公開出願番号):特開2006-319043
出願日: 2005年05月11日
公開日(公表日): 2006年11月24日
要約:
【課題】 被処理体裏面外周に付着した堆積膜を他に悪影響を与えることなく効果的に除去することのできるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 真空処理容器1と、該真空処理容器1に処理ガスを導入する手段と、導入した処理ガスに高周波電力を印加してプラズマを生成するアンテナ電極3と、前記真空処理容器1内に配置されその上面に被処理体を載置する載置電極4と、該載置電極4上に載置した被処理体2を押し上げて前記載置電極上に保持するプッシャーピン8とを備え、前記載置電極4は、被処理体2を載置する内周側載置電極4-1およびフォーカスリング12を載置する外周側載置電極4-2、並びに前記内周側載置電極および外周側載置電極に電力を供給する高周波電源5-3を備え、該高周波電源5-3により前記外周側載置電極4-2に高周波電力を印加して、被処理体裏面の外周にプラズマを生成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
真空処理容器と、
IPC (2件):
H01L 21/306
, C23C 16/458
FI (2件):
H01L21/302 102
, C23C16/458
Fターム (20件):
4K030FA03
, 4K030GA01
, 4K030GA02
, 4K030KA15
, 4K030KA17
, 4K030KA18
, 5F004AA14
, 5F004AA15
, 5F004BA03
, 5F004BA09
, 5F004BB22
, 5F004BB23
, 5F004BC03
, 5F004BD01
, 5F004CA02
, 5F004CA03
, 5F004CA05
, 5F004DA16
, 5F004DA25
, 5F004DA26
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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特開平3-097869
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基板処理方法および基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-115306
出願人:アネルバ株式会社
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エツチング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-328185
出願人:日新電機株式会社
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