特許
J-GLOBAL ID：200903013702602211
マルチチップモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
本田 崇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-191455
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135290
出願日： 1994年08月15日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 従来のマルチチップモジュールに比較して小形にでき、製造工数も削減できるマルチチップモジュールの提供。【構成】 プリント配線板100とこのプリント配線板100に実装される複数のベアICチップ201,202,203とを具備して構成され前記プリント配線板100が他のプリント配線板に実装されるマルチチップモジュールにおいて、前記プリント配線板100の外周面にはスルーホールを半分に切断した形状とされ前記他のプリント配線板に半田付けされる外部電極パッド105が設けられている。
請求項（抜粋）：
プリント配線板とこのプリント配線板に実装される複数のベアICチップとを具備して構成され前記プリント配線板が他のプリント配線板に実装されるマルチチップモジュールにおいて、前記プリント配線板の外周面にはスルーホールを半分に切断した形状とされ前記他のプリント配線板に半田付けされる外部電極パッドが設けられていることを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/538
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/52 A
, H01L 25/04 Z
