特許

J-GLOBAL ID：200903092425986519

パターンを有するウエハの異物検査装置及び検査方法

発明者： 西 重幸 ,  八木原 潔 ,  染次 孝博
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348908
公開番号（公開出願番号）：特開2000-171227
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 段差の厚みが異なるパターンを有するウエハのパターンエッジからの散乱光に影響されずに異物を高精度に検出する。【解決手段】 ウエハ表面に暗視野照明用の検査光を投射する投光手段と、ウエハ表面からの散乱光の投影像を撮像して画像信号を出力する撮像手段と、パターンを有する被検査部分を撮像した撮像画像を濃淡区分け処理をし、パターンエッジ帯を明瞭化した画像であるエッジ画像を作成収納するエッジ画像収納手段と、被検査部分の撮像画像からエッジ画像で明瞭化されたパターンエッジ帯部分を除き、残部画像から濃淡レベルを検出して異物として判定処理する欠陥検出手段と、を有することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

ウエハ表面に暗視野照明用の検査光を投射する投光手段と、ウエハ表面からの散乱光の投影像を撮像して画像信号を出力する撮像手段と、パターンを有する被検査部分を撮像した撮像画像を濃淡区分け処理をし、パターンエッジ帯を明瞭化した画像であるエッジ画像を作成収納するエッジ画像収納手段と、被検査部分の撮像画像からエッジ画像で明瞭化されたパターンエッジ帯部分を除き、残部画像から濃淡レベルを検出して異物として判定処理する欠陥検出手段と、を有することを特徴とするパターンを有するウエハの異物検査装置。

IPC (2件)：

G01B 11/30 ,  G01N 21/88

FI (3件)：

G01B 11/30 D ,  G01N 21/88 J ,  G01N 21/88 645 A

Fターム (37件)：

2F065AA12 ,  2F065AA49 ,  2F065BB27 ,  2F065CC19 ,  2F065FF04 ,  2F065FF16 ,  2F065FF17 ,  2F065FF41 ,  2F065GG03 ,  2F065HH16 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL19 ,  2F065LL46 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ13 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ32 ,  2F065QQ38 ,  2F065SS13 ,  2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051BA20 ,  2G051BB05 ,  2G051BB11 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB05 ,  2G051DA07 ,  2G051DA08 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051ED07 ,  2G051FA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 欠陥または異物の検出の方法および装置、および欠陥または異物を検査された電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251843   出願人：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
• 特開平1-273181
  
• 半導体チップの外観検査方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-333166   出願人：シャープ株式会社
• 異物検査装置及びそれを用いた異物検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-094917   出願人：キヤノン株式会社