特許

J-GLOBAL ID：200903092509554002

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 藤巻 升 ,  飯長 裕
出願人/特許権者： 沖プリンテッドサーキット株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-275922
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094238
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ構造の多層配線基板において、1層と3層、n層と(n-1)層間の接続を高密度に、かつ少ない工程数で行うことができると共に、半田のふき上がりが発生しない構造の多層配線基板を得ることができる多層配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 3層以上のn層を有し、1層と2層、1層と3層、2層と3層、n層と(n-1)層、n層と(n-2)層、(n-1)層と(n-2)層間を各々接続した多層配線基板において、前記2層と3層、(n-1)層と(n-2)層の各層間の絶縁層に40μmφ以下の穴8を明け、同穴8を銅メッキ9によって穴埋めし、前記1層と2層、2層と3層、n層と(n-1)層及び(n-1)層と(n-2)層間を各々接続した多層配線基板。

請求項（抜粋）：

3層以上のn層を有し、1層と2層、1層と3層、2層と3層、n層と(n-1)層、n層と(n-2)層、(n-1)層と(n-2)層間を各々接続した多層配線基板において、前記2層と3層、(n-1)層と(n-2)層の各層間の絶縁層に40μmφ以下の穴を明け、同穴を銅メッキによって穴埋めし、前記1層と2層、2層と3層、n層と(n-1)層及び(n-1)層と(n-2)層間を各々接続したことを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/42 650

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/42 650 A ,  H01L 23/12 N

Fターム (18件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC33 ,  5E317CC53 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG18 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-041791   出願人：シャープ株式会社
• 多層印刷回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-357019   出願人：三星電機株式会社
• プリント配線板及びその加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-006967   出願人：キヤノン株式会社