特許
J-GLOBAL ID：200903092531226108

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
島田 憲一

島田 憲一 について

, 
野田 宏太

野田 宏太 について

, 
浅井 元雄

浅井 元雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-072926
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200720
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】 配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されてなり、さらに望ましくは、前記スルーホールの直上に、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには金属粒子を含有する充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、 前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とすることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40
FI (4件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K1/11 H ,  H05K3/40 D
Fターム (37件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CD05 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC58 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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