特許
J-GLOBAL ID:200903092538907704

研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 武石 靖彦 ,  村田 紀子 ,  徳岡 修二 ,  重本 博充 ,  大角 菜穂子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-035055
公開番号(公開出願番号):特開2005-224892
出願日: 2004年02月12日
公開日(公表日): 2005年08月25日
要約:
【目的】 優れた面粗さで、面ダレの少ない、寸法精度の良い研磨面が得られる研磨方法を提供する。【解決手段】 両面研磨機でパッドとスラリーでの研磨や、あるいは砥石での研磨において基板等の研磨ワーク1の両面を平坦に研磨する際、研磨ワーク1を保持するキャリア2の厚さをワークの仕上がり寸法と同一にして研磨を行うことにより、超低圧加工が可能になり優れた面粗さを得る。また、キャリア2が研磨ワーク1の外周部のダミー材となり面ダレのない研磨ができ、かつ厚さの寸法精度が良くなる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
両面研磨機を用いて研磨ワークの両面を研磨する方法であって、前記研磨ワークを偏心した状態で収容保持するに適したワーク保持用穴を有した実質的に円板状のキャリアとして、前記研磨ワークの予め決められた仕上がり寸法と実質的に同一寸法の厚みを有するものを使用し、当該キャリアに設けられたワーク保持用穴内に研磨ワークを収容した状態で研磨を行う際、圧縮弾性率が3000MPa以下のパッド又は砥石を用いて研磨することを特徴とする研磨方法。
IPC (3件):
B24B37/04 ,  B24B7/17 ,  B24B37/00
FI (4件):
B24B37/04 C ,  B24B7/17 Z ,  B24B37/00 B ,  B24B37/00 H
Fターム (9件):
3C043BC06 ,  3C043CC04 ,  3C043CC13 ,  3C058AA02 ,  3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA06 ,  3C058DA18
引用特許:
出願人引用 (3件)

前のページに戻る