整合器、プラズマ処理方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-046245
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252099
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】均一なプラズマを発生させることができる整合器、プラズマ処理方法及び装置を提供する。【解決手段】真空容器1内に、ガス供給装置2から所定のガスを導入しつつ、排気装置としてのポンプ3により排気を行い、真空容器1内を所定の圧力に保ちながら、対向電極用高周波電源4により100MHzの高周波電力を、整合器5及び高周波結合器6を介して対向電極7に供給する。この整合器5は、高周波入力端子12、第1リアクタンス素子、高周波出力端子14、第2リアクタンス素子、第1モータ16、第2モータ17、モータ制御回路18から構成されており、高周波結合器6の中心軸を成す直線と、対向電極7の中心軸を成す直線と、基板9の中心軸を成す直線がほぼ一致するように配置されている。このように配置された状態でプラズマを発生させることにより、均一なプラズマ処理を行うことが可能となった。

請求項（抜粋）：

高周波電力を負荷に供給するに際して、インピーダンスを整合させるために用いられる整合器であって、高周波入力端子と、一端が高周波入力端子に接続され他端が整合器筺体に接続された第1のリアクタンス素子と、高周波出力端子と、一端が高周波入力端子に接続され他端が高周波出力端子に接続された第2のリアクタンス素子とを備え、高周波出力端子の中心軸を通る直線上に第2のリアクタンス素子が位置するように第2のリアクタンス素子及び高周波出力端子が配置されていることを特徴とする整合器。

IPC (5件)：

H05H 1/46 , H01L 21/3065 , H01L 21/31 , H03H 7/40 , C23C 16/50

FI (7件)：

H05H 1/46 R , H05H 1/46 L , H01L 21/31 C , H03H 7/40 , C23C 16/50 B , H01L 21/302 B , H01L 21/302 C

Fターム (25件)：

4K030FA03 , 4K030FA04 , 4K030GA01 , 4K030JA02 , 4K030JA18 , 4K030KA14 , 5F004AA01 , 5F004BA04 , 5F004BA09 , 5F004BA20 , 5F004BB11 , 5F004BB18 , 5F004BC08 , 5F004DA00 , 5F004DA04 , 5F004DA18 , 5F004DB03 , 5F045BB01 , 5F045DP01 , 5F045DP02 , 5F045DP03 , 5F045DQ10 , 5F045EH01 , 5F045EH12 , 5F045EH13

引用特許：

審査官引用 (4件)

高周波プラズマ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-008952 出願人：日本電子株式会社
プラズマ処理方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-105595 出願人：松下電器産業株式会社
プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-328562 出願人：国際電気株式会社

全件表示

前のページに戻る