電子部品の封止構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334407
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163647
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】小型、軽量化が可能で、必要とする耐湿性を確保でき、安価で生産性に優れた電子部品の封止構造を得る。【解決手段】熱硬化性樹脂基板2と樹脂枠3とをプリプレグ4を介し貼り合わせて樹脂ケース1を構成し、その凹部5内に弾性表面波素子等のフリップチップ10を装着し、前記凹部内に空洞が残るように接着剤シート6で前記凹部5の上部開口を気密封止することで樹脂パッケージを構成している。前記樹脂基板2の上面には、導電パターン7が形成され、また前記フリップチップ10に金属バンプとしてのAuバンプ11が形成されており、前記導電パターン7に前記フリップチップ10がAuバンプ11を介して接続固定される。

請求項（抜粋）：