特許

J-GLOBAL ID：200903092805100327

BGA型半導体装置

発明者： 山本 和弘 ,  相田 一宏 ,  川野辺 直
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170758
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357761
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】絶縁フィルム、接着性を有する熱応力吸収効果材、ICチップの層間剥離を防止し、かつICチップコーナー部の損傷を防止するためのBGA型半導体装置を提供すること。【解決手段】ICチップとボンディングホールを有し、このボンディングホールにて前記複数のインナーリードと共にこれらを外部回路へ接続するための複数のランドを所定の配線パターンで形成された絶縁フィルムからなる配線フィルム、および前記絶縁フィルムの一面に第1の面で接着され前記半導体チップに第2の面で接着された接着性を有する熱応力吸収効果材と、前記絶縁フィルムの前記複数のランドに接続された外部接続用の半田ボールと、前記複数のインナーリードと前記複数のボンディングパッドとの接続部分を有するボンディングホールを封止した封止樹脂を備えたBGA半導体装置において、当該半導体装置の少なくとも対向する2辺を前記封止樹脂とつながるように同種の封止樹脂にて別途樹脂で塗布して構成されたことを特徴とするBGA型半導体装置を提供する。

請求項（抜粋）：

ICチップとボンディングホールを有し、このボンディングホールにて前記ICチップの複数のボンディングパッドに接続された複数のインナーリード、および前記複数のインナーリードと共にこれらを外部回路へ接続するための複数のランドを所定の配線パターンで形成された絶縁フィルムからなる配線テープ、および前記絶縁フィルムの一面に第1の面で接着され前記ICチップに第2の面で接着された接着性を有する熱応力吸収効果材と、前記絶縁フィルムの前記複数のランドに接続された外部接続用の半田ボールと、前記複数のインナーリードと前記複数のボンディングパッドとの接続部分を有するボンディングホールを封止した封止樹脂を備えたBGA型半導体装置において、当該半導体装置の少なくとも対向する2辺を前記封止樹脂とつながるように、同種の封止樹脂にて別途塗布して構成されたことを特徴とするBGA型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/30 B

Fターム (8件)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA04 ,  4M109CA05 ,  4M109DA03 ,  4M109DB15 ,  4M109EE02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-066638   出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社, 株式会社日立マイコンシステム
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-218447   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体チップパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-161857   出願人：ディジタルイクイプメントコーポレイション
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-063976   出願人：株式会社日立製作所