半導体チップパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161857
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046090
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】半導体チップの非アクティブな背面が外方を向いて露出された成形プラスチックの半導体チップパッケージを提供する。【構成】半導体チップのアクティブな前面とリードフレームのボンディングパッドとの間に延びるボンディングワイヤによってリードフレームの開口内に半導体チップが取り付けられ、リードフレーム/チップの組立体は、半導体チップの非アクティブな背面が露出されてパッケージの外方を向くようにしてプラスチック成形本体内に収容されるような半導体パッケージ及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

半導体チップを含む成形プラスチック半導体チップパッケージにおいて、開口を有するリードフレームと、アクティブな前面と、非アクティブな背面とを有し、横方向寸法が上記リードフレームの開口よりも小さく、上記非アクティブな背面が上記リードフレームによって完全に支持されない状態で上記開口内に配置された半導体チップと、上記チップのアクティブな前面と、上記リードフレームに支持されたボンディングパッドとの間に延びるボンディングワイヤと、上記チップの非アクティブな背面が露出されて上記パッケージの外方を向いた状態で上記リードフレーム及び上記半導体チップを収容する成形プラスチックの本体と、を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

引用特許：

審査官引用 (7件)

熱強化型半導体素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-115190 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-297153 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-115776 出願人：株式会社日立製作所

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