特許

J-GLOBAL ID：200903092820052800

半導体チップ及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者： 村田 昭浩
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-309006
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210646
出願日： 2000年10月10日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 側面から電気的導通を確保できる半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体チップ10の能動素子形成面18に、複数層の保護膜20A、20Bを設けている。保護膜20A、20Bはポリイミド樹脂から形成され、柔軟性を有する。電極パッド12A、12B上に電気的に接続された端子14A、14Bが、能動素子形成面18から離隔して設けられる。端子14A、14Bは、保護膜20A、20Bの側面28A、28Bから露出している。

請求項（抜粋）：

能動素子形成面に電極が形成されてなる半導体チップにおいて、絶縁性を有するとともに、前記能動素子形成面に形成されてなる2層以上の保護膜と、前記電極に電気的に接続されるとともに、一部を前記保護膜の側面に露出して、前記保護膜毎に形成されてなる端子と、を有することを特徴とする半導体チップ。

IPC (7件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (6件)：

H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 P ,  H01L 21/88 T ,  H01L 21/90 A ,  H01L 25/08 B ,  H01L 25/08 Z

Fターム (41件)：

5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH23 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ23 ,  5F033KK07 ,  5F033KK08 ,  5F033KK09 ,  5F033KK11 ,  5F033KK13 ,  5F033KK17 ,  5F033KK18 ,  5F033KK19 ,  5F033KK23 ,  5F033MM18 ,  5F033NN32 ,  5F033PP00 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ34 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033RR23 ,  5F033RR27 ,  5F033SS10 ,  5F033SS21 ,  5F033VV07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• マルチチップ・スタック用の導電性モノリシックL接続を備えたエンドキャップ・チップおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136427   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 樹脂封止半導体装置、その製造方法及びその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-355933   出願人：沖電気工業株式会社
• 半導体装置及び半導体装置ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-171000   出願人：富士通株式会社
• 特開昭60-003193