特許
J-GLOBAL ID：200903089594264939

電子機器

発明者：
秦 英恵

秦 英恵 について

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曽我 太佐男

曽我 太佐男 について

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石田 寿治

石田 寿治 について

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三浦 一真

三浦 一真 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119030
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314241
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、全く新規なはんだ接続による電子機器を提供することにあり、具体的には、Pbを多く含む高Pbはんだの代替方法として、温度階層接続における高温側のフリップチップ接続を実現することにある。【解決手段】単体金属、合金、化合物もしくはこれらの混合物を含む金属ボールを、Sn、もしくはInのどちらか一方で連結させた構成を、チップ、基板間の電極に用いることにより上記課題は解決される。
請求項（抜粋）：
電子部品の電極と基板の電極間の接続部が、単体金属、合金、化合物もしくはこれらの混合物を含む金属ボールを、Sn、もしくはInのどちらか一方で連結している構成であることを特徴とする電子機器。
IPC (7件)：
H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K101:42
FI (7件)：
H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 H ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 B ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K101:42
Fターム (12件)：
4K044AA06 ,  4K044AB01 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BB03 ,  4K044BC08 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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