電子機器

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119030
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314241
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、全く新規なはんだ接続による電子機器を提供することにあり、具体的には、Pbを多く含む高Pbはんだの代替方法として、温度階層接続における高温側のフリップチップ接続を実現することにある。【解決手段】単体金属、合金、化合物もしくはこれらの混合物を含む金属ボールを、Sn、もしくはInのどちらか一方で連結させた構成を、チップ、基板間の電極に用いることにより上記課題は解決される。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極と基板の電極間の接続部が、単体金属、合金、化合物もしくはこれらの混合物を含む金属ボールを、Sn、もしくはInのどちらか一方で連結している構成であることを特徴とする電子機器。

IPC (7件)：

H05K 3/34 512 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , C23C 28/02 , C23C 30/00 , B23K 35/26 310 , B23K101:42

FI (7件)：

H05K 3/34 512 C , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 H , C23C 28/02 , C23C 30/00 B , B23K 35/26 310 A , B23K101:42

Fターム (12件)：

4K044AA06 , 4K044AB01 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BA10 , 4K044BB01 , 4K044BB03 , 4K044BC08 , 5E319AC01 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-311735 出願人：株式会社日立製作所
接合バンプ付き配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-335148 出願人：日本特殊陶業株式会社
半導体部品接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-112205 出願人：松下電器産業株式会社

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