特許
J-GLOBAL ID：200903093062694185
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-048179
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234035
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：
【要約】【課題】 薄型パッケージの充填性に優れ、高温雰囲気下での電気特性信頼性と耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)ジシクロペンタジェン変性フェノール型エポキシ樹脂、(B)150°Cにおける溶融粘度が10ポイズ以下のフェノール樹脂、(C)臭素化エポキシ樹脂、(D)酸化アンチモン、(E)酸化ビスマス水和物及び/又はハイドロタルサイト類化合物である無機イオン交換体、(F)溶融シリカ粉末、及び(G)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、臭素化エポキシ樹脂の配合重量の総和Rと臭素化エポキシ樹脂中の臭素原子の重量a、酸化アンチモン中のアンチモン原子の重量b、及び無機イオン交換体の配合重量cとの関係が下記式であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。0.1<a/b<10.0、0.03<(a+b)/R≦0.25、かつ、0.05<c/(a+b)≦5.0
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)150°Cにおける溶融粘度が10ポイズ以下のフェノール樹脂、(C)臭素化エポキシ樹脂、(D)酸化アンチモン、(E)酸化ビスマス水和物及び/又はハイドロタルサイト類化合物である無機イオン交換体、(F)溶融シリカ粉末、及び(G)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、臭素化エポキシ樹脂の配合重量の総和Rと臭素化エポキシ樹脂中の臭素原子の重量a、酸化アンチモン中のアンチモン原子の重量b、及び無機イオン交換体の配合重量cとの関係が下記式であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。0.1<a/b<10.0、0.03<(a+b)/R≦0.25、かつ、0.05<c/(a+b)≦5.0【化1】(式中、mは平均値で、mは0〜10の正数)
IPC (7件)：
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, C08K 3/36
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, C08K 3/36
, H01L 23/30 R
4J002CC04X
, 4J002CC07X
, 4J002CC27X
, 4J002CD04W
, 4J002CD06W
, 4J002CD12Y
, 4J002DE098
, 4J002DE127
, 4J002DE148
, 4J002DJ019
, 4J002EJ036
, 4J002EJ046
, 4J002EU009
, 4J002EU119
, 4J002EW139
, 4J002EW179
, 4J002EY019
, 4J002FD019
, 4J002FD090
, 4J002FD13Y
, 4J002FD137
, 4J002FD14X
, 4J002FD146
, 4J002FD159
, 4J002FD160
, 4J002FD208
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 4J036AA05
, 4J036AE07
, 4J036AF10
, 4J036AF28
, 4J036DA04
, 4J036DB05
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036GA04
, 4J036GA06
, 4J036JA07
, 4J036KA05
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA03
, 4M109EA06
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB07
, 4M109EB13
, 4M109EB18
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC05
, 4M109EC07
, 4M109EC20
