特許
J-GLOBAL ID：200903093092261348
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228332
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068034
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 アイランド13を樹脂18表面に露出させると共に、ガス抜き用の貫通孔20を設けることにより、アイランド13の膨れ現象を回避する。【解決手段】 アイランド13上に第1の半導体チップ10を固着し、第1の半導体チップ10の上に第2の半導体チップ11を固着する。第2の半導体チップ11には第1の半導体チップ10からはみ出る突出部20を持つ。アイランド13の裏面が樹脂18の表面に露出するように全体をモールドする。アイランド13に第1の半導体チップ10の裏面側を露出させるような貫通孔20を設ける。
請求項（抜粋）：
アイランド上に半導体チップを固着し、前記アイランドの裏面側を露出するように、前記半導体チップの周囲を樹脂モールドした半導体装置であって、前記アイランドに前記半導体チップの裏面を露出する貫通孔を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/50
H01L 25/08 B
, H01L 23/50 U
, H01L 23/50 G
