特許
J-GLOBAL ID：200903093109170902

スパッタリングターゲット製造用はんだ合金、およびこれを用いたスパッタリングターゲット

発明者：
尾野 直紀

尾野 直紀 について

, 
森中 泰三

森中 泰三 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-077541
公開番号（公開出願番号）：特開2006-257511
出願日： 2005年03月17日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【解決手段】 本発明のはんだ合金は、スパッタリングターゲットの製造の際にターゲット材とバッキングプレートとの接合に用いられるはんだ合金であって、Snを主成分とし、Inを10〜25重量%、Agを2000ppm以下の量で含有し、かつ160〜200°Cの固相線温度を有することを特徴としている。また、本発明のはんだ合金は、Inを10〜25重量%、Cu、Al、Ti、Mo、W、Te、Pb、Agからなる群より選択される少なくとも1種の金属を合計で180〜5000ppmの量(ただし、Agは2000ppm以下、Pbは1000ppm未満である)で含有し、Snを残部の量で含有するものであってもよい。 【効果】 本発明のはんだ合金によれば、耐熱性および接合強度が向上した接合材層を形成することができる。また、本発明のスパッタリングターゲットによれば、マザーガラスの大型化の要請に沿い、大面積の薄膜形成を安定かつ効率的に行うことができる。 【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
スパッタリングターゲットの製造の際にターゲット材とバッキングプレートとの接合に用いられるはんだ合金であって、Snを主成分とし、Inを10〜25重量%、Agを2000ppm以下の量で含有し、かつ160〜200°Cの固相線温度を有することを特徴とするはんだ合金。
IPC (1件)：
C23C 14/34
FI (1件)：
C23C14/34 C
Fターム (4件)：
4K029BA03 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC24
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM