特許
J-GLOBAL ID：200903093126196648

電子部品封止用樹脂組成物

発明者：
二階堂 広基

二階堂 広基 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347754
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182944
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】 寸法安定性に優れ、外部からの水分の侵入を防ぎ、且つ、熱伝導率に優れた、固体撮像素子等の窓付き電子部品用封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、及び表面積が600m2/g以上、細孔容積が0.5ml/g以下、含水量が2重量%以下のシリカゲルを必須成分とし、全無機充填材中に結晶シリカ粉末を20重量%以上含み、且つ無機充填材とシリカゲルの合計重量が全樹脂組成物中65〜90重量%であることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)表面積が600m2/g以上、細孔容積が0.5ml/g以下、含水量が2重量%以下のシリカゲルを必須成分とし、全無機充填材中に結晶シリカ粉末を20重量%以上含み、且つ無機充填材とシリカゲルの合計重量が全樹脂組成物中65〜90重量%であることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C01B 33/14 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 B ,  C01B 33/14 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (13件)
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-331728   出願人：信越化学工業株式会社
  • 電子部品封止用樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-101718   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 電子部品封止用樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-326077   出願人：住友ベークライト株式会社
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