特許
J-GLOBAL ID：200903093138420810

配線基板の製造方法

発明者：
伊藤 達也

伊藤 達也 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-053001
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243999
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 本発明では、コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法では、コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を製造するために、 製造時における補強のための支持基板上に、加熱により接着力が低下する加熱剥離性接着層を介して前記配線基板となるべき配線積層部を積層形成した後、 剥離用加熱処理を行い、前記配線積層部を前記支持基板から剥離することを特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を製造するために、 製造時における補強のための支持基板上に、加熱により接着力が低下する加熱剥離性接着層を介して前記配線基板となるべき配線積層部を積層形成した後、 剥離用加熱処理を行い、前記配線積層部を前記支持基板から剥離することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (2件)：
H05K3/46 Y ,  H05K3/46 B
Fターム (24件)：
5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC14 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE32 ,  5E346EE38 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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