特許
J-GLOBAL ID：200903093171253709
回路基板とその製造方法及びこれを用いた電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-357600
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186335
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 配線基板の接続端子を他の配線基板の接続端子と接続するにあたり、加熱による接続工程において発生する熱応力に起因する接続不良の発生を、低コストで防止できる基板の構造及び製造方法を提供すること。【解決手段】 接続部を厚い金属膜で構成することで、金属膜がせん断力により変形しやすくし、これにより接続部の破壊及び信頼性の低下を防ぐ。
請求項（抜粋）：
外部回路と接続するために回路基板上に形成する接続用電極における、実際に接続する部分のみを、これにつながる配線の上面よりも10μm以上厚く形成して、外部回路との接続を、この厚く形成した電極の上面のみで行うようにしたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/34 501
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 501 D
