特許

J-GLOBAL ID：200903093244391161

ウェハのアライメント装置、それを備えた搬送装置、半導体製造装置

発明者： 萩尾 光昭 ,  大崎 真 ,  吉野 圭介 ,  草間 義裕
出願人/特許権者： 株式会社安川電機
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-144771
公開番号（公開出願番号）：特開2008-300609
出願日： 2007年05月31日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：

【課題】アライメント処理を短時間で行うことができ、比較的構成が簡易で、装置の大幅なスループットの向上が図れるウェハのアライメント装置を提供すること。【解決手段】把持機構30が、第1層36a、第2層36b、及び第3層36cの上下3層のグリップ部からなり、上下3層のグリップ部36がそれぞれ独立にウェハ1を把持可能に構成され、ノッチ検出センサ113が、第1層或いは第2層で把持されたウェハの外周部分を検出する第1のセンサ112と、第2層或いは第3層で把持されたウェハの外周部分を検出する第1のセンサ111と、から構成される。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

ウェハの外周部分を開閉動作によって把持する把持機構と、前記ウェハを把持した前記把持機構を回転させる回転機構と、前記回転機構によって回転した前記ウェハの外周部分を検出するノッチ検出センサと、を備え、前記把持機構の把持動作と前記回転機構の回転動作とによって、前記ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置において、 前記把持機構が、第1層、第2層、及び第3層の上下3層のグリップ部からなり、前記上下3層のグリップ部がそれぞれ独立に前記ウェハを把持可能に構成され、 前記ノッチ検出センサが、前記第1層或いは前記第2層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第1のセンサと、前記第2層或いは前記第3層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第2のセンサと、から構成されたことを特徴とするアライメント装置。

IPC (1件)：

H01L 21/677

FI (2件)：

H01L21/68 S ,  H01L21/68 A

Fターム (9件)：

5F031CA02 ,  5F031GA02 ,  5F031GA50 ,  5F031HA30 ,  5F031HA42 ,  5F031JA06 ,  5F031JA15 ,  5F031JA35 ,  5F031KA14

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ウェハのアライナー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-190746   出願人：アシストジャパン株式会社
• 半導体製造方法および半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-099562   出願人：国際電気株式会社

審査官引用 (3件)

• ウエハの位置合わせ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-127774   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 基板処理装置、及び半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-004612   出願人：株式会社日立国際電気
• ウェハアライメント装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-043559   出願人：アシストジャパン株式会社