発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送のための方法及び装置

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小池晃 , 田村榮一 , 伊賀誠司
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-502243
公開番号（公開出願番号）：特表2006-515054
出願日： 2003年10月30日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

一平面に平面に沿って構成され、熱源を冷却する熱交換器及びその製造方法を提供する。熱交換器(102)は、第1の側から第2の側に流体を流し、熱源と熱交換を行う接触層を備える。マニホルド層(106)は、適切な熱伝導率を有し、熱源に接触して、接触層に熱を輸送する第1の層を備える。更に、マニホルド層は、接触層の第2の側に接触し、第1の層に連結される第2の層を備える。第1の層は、熱交換層に接触する熱伝導領域を有する窪み領域を備える。第1の層は、少なくとも1つのインレット及び/又はアウトレットポートを備える。第2の層は、少なくとも1つのインレット及び/又はアウトレットポートを備える。少なくとも1つのインレット及び/又はアウトレットポートは、平面に対して実質的に平行又は垂直に配設される。

請求項（抜粋）：

一平面に沿って構成され、熱源に接触する熱伝導部分を有するボディを備え、上記熱伝導部分は、上記熱源から上記ボディ内に形成された熱交換層に熱を伝導し、上記ボディは、少なくとも1つのインレットポートと、少なくとも1つのアウトレットポートとを備え、該少なくとも1つのインレットポートは、上記熱交換層を介して、上記熱伝導部分に近い第1の側から、上記熱伝導部分に遠い第2の側に流体を流通させる熱交換器。

IPC (4件)：

F25D 9/00 , B81B 1/00 , H05K 7/20 , H01L 23/473

FI (4件)：

F25D9/00 D , B81B1/00 , H05K7/20 N , H01L23/46 Z

Fターム (14件)：

3L044AA04 , 3L044BA06 , 3L044CA14 , 3L044DB02 , 3L044FA02 , 3L044KA03 , 3L044KA04 , 5E322AA05 , 5E322AA10 , 5E322AB11 , 5E322DA01 , 5E322FA01 , 5F136CB07 , 5F136CB08

引用特許：

審査官引用 (7件)

特表平5-508265
特許第6337794号
半導体冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-297970 出願人：株式会社東芝

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