特許
J-GLOBAL ID：200903093267543287
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-218769
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093830
出願日： 2000年07月19日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 設備コストを増大させることなく、かつスループットを低下させることなく、基板を高精度で冷却処理した後に塗布処理を行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。【解決手段】 いずれかのホットプレートユニット(HP)により加熱処理されたウエハWは、搬送装置46により、いずれかの通常のクーリングユニット(COL)52に搬送されて、ある程度の冷却処理が行われた後、高精度クーリングユニット(HCOL)に搬送されて、高精度で冷却処理され、その後、いずれかの塗布ユニット(COT)または現像ユニット(DEV)に搬送される。
請求項（抜粋）：
基板に塗布液を塗布し、基板に対して加熱処理およびその後の冷却処理を行う基板処理装置であって、基板に塗布液を塗布する塗布処理ユニットと、基板に加熱処理を施す加熱処理ユニットと、相対的に低精度で温度制御され、基板に冷却処理を施す複数の第1の冷却処理ユニットと、相対的に高精度で温度制御され、基板に冷却処理を施す第2の冷却処理ユニットと、前記ユニット間で基板を搬送する搬送機構とを具備し、前記加熱処理ユニットにより加熱処理された基板は、第1の冷却処理ユニットおよび/または第2の冷却処理ユニットで冷却処理され、前記塗布処理ユニットに基板を搬送する際に、常に、前記第2の冷却処理ユニットで冷却してから直接前記塗布処理ユニットに搬送することを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件)：
H01L 21/027
, B05C 9/12
, B05C 9/14
, B05C 11/10
, G03F 7/16 501
, G03F 7/38 501
B05C 9/12
, B05C 9/14
, B05C 11/10
, G03F 7/16 501
, G03F 7/38 501
, H01L 21/30 562
