基板冷却方法および基板処理装置および基板搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076685
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256344
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】効率良く基板を冷却することができる基板冷却方法および基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】温度が高められた基板Sを冷却する第1の冷却手段33を有する搬送手段11,18を備えた基板処理装置において、加熱処理ユニット26で温度が高められた基板Sを冷却ユニットに搬送する間に冷却し、さらに冷却ユニット24,27内でさらに冷却する。

請求項（抜粋）：

温度が高めれた基板に対して前記基板が冷却ユニットに搬送されるまでに第1の冷却を行う第1の冷却工程と、前記冷却ユニットにおいて前記第1の冷却工程後の基板に対して第2の冷却を行う第2の冷却工程とを具備することを特徴とする基板冷却方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , G03F 7/38 , G03F 7/40 , H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/68 A , G03F 7/38 , G03F 7/40 , H01L 21/30 570

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-054844
画像データ伝送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-289646 出願人：株式会社東芝
特開昭63-078546

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