特許
J-GLOBAL ID：200903093538336924

テープキャリアパッケージ

発明者：
杉田 政宏

杉田 政宏 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070168
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269249
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 封止樹脂をユーザー要求樹脂塗布範囲内に規定して塗布してなる封止樹脂カバーフィルム付テープキャリアパッケージを提供する。【解決手段】 ユーザー要求樹脂塗布範囲10に塗布された封止樹脂5にプラスチックフィルム1を貼付けることにより、プラスチックフィルム1に対して封止樹脂5の粘着力が働き、その粘着力により、封止樹脂5は、プラスチックフィルム1から引き離れて流れ出すことはなく、ユーザー要求封止塗布範囲10内に規制される。したがって、ユーザー要求樹脂塗布範囲10から封止樹脂5が流れ出ることはなく、封止樹脂5の塗布膜厚を均一化することができ、IC9を搭載したテープキャリアパッケージの強度を向上することができる。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムにICを搭載し、該ICを封止樹脂で気密封止してなるテープキャリアパッケージであって、気密封止用樹脂をユーザー要求樹脂塗布範囲内に規制して塗布したことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311
FI (2件)：
H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 R
Fターム (5件)：
5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA06
引用特許：
審査官引用 (3件)

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