エポキシ樹脂組成物並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた積層フィルム及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-258444
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230113
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)2核体が10重量%以下、3〜5核体の合計量が50重量%以上であり、かつ重量平均分子量/数平均分子量が1.7以下であるエポキシ樹脂(B)無機質充填材(C)硬化触媒(D)必要に応じフェノール樹脂を含有し、未硬化物のガラス転移温度が15°C未満であることを特徴とするエポシキ樹脂組成物。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、エポキシ樹脂の分子量分布を制御したことにより、硬化物の耐熱性、耐湿性を低下させることなく、未硬化物のガラス転移温度を低下させることが可能で、このエポキシ樹脂組成物を用いることにより、柔軟で、作業性が良好なフィルムが得られ、このエポキシ樹脂組成物の層を1層とし、用途に応じて他の層を貼り付けた2層以上の積層フィルムを得ることができ、このフィルムにより半導体素子を被覆することで、耐熱性、耐湿性、低応力性の良好な半導体装置が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)2核体が10重量%以下、3〜5核体の合計量が50重量%以上であり、かつ重量平均分子量/数平均分子量が1.7以下であるエポキシ樹脂(B)無機質充填材(C)硬化触媒を必須成分として含有し、未硬化物のガラス転移温度が15°C未満であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , B32B 27/38 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C09D163/00

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08L 63/00 B , B32B 27/38 , C09D163/00 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平3-237123
特開昭63-081118
特開平4-270720

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