特許
J-GLOBAL ID:200903093663878500

研磨工具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小野 尚純
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-093397
公開番号(公開出願番号):特開2002-283243
出願日: 2001年03月28日
公開日(公表日): 2002年10月03日
要約:
【要約】【課題】 産業廃棄物として処理すべき物質を大量に生成せしめることなく、半導体ウエーハの裏面を高研磨効率及び高研磨品質で研磨して、そこに存在していた加工歪を除去することができる研磨工具を提供する。【解決手段】 研磨工具(2)は支持部材(4)及びこの支持部材に固定された研磨手段(6)を具備する。研磨手段は密度が0.20g/cm3以上で硬度が30以上であるフェルトとフェルト中に分散せしめられた砥粒とから構成されている。
請求項(抜粋):
支持部材、及び該支持部材に固定された研磨手段を具備し、該研磨手段は密度が0.20g/cm3以上で硬度が30以上であるフェルトと該フェルト中に分散せしめられた砥粒とから構成されている、ことを特徴とする研磨工具。
IPC (2件):
B24D 13/14 ,  B24D 7/02
FI (2件):
B24D 13/14 B ,  B24D 7/02 B
Fターム (15件):
3C063AA06 ,  3C063AB05 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BB04 ,  3C063BB07 ,  3C063BB25 ,  3C063BC03 ,  3C063BE04 ,  3C063BG07 ,  3C063BH07 ,  3C063CC16 ,  3C063EE10 ,  3C063FF23 ,  3C063FF30
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-157795   出願人:株式会社ディスコ
  • 研磨布
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-174052   出願人:東レ株式会社
  • 複合研磨布
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-192658   出願人:株式会社ディスコ
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審査官引用 (3件)
  • 研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-157795   出願人:株式会社ディスコ
  • 研磨布
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-174052   出願人:東レ株式会社
  • 複合研磨布
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-192658   出願人:株式会社ディスコ

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