特許
J-GLOBAL ID：200903093668886411

球状体貼付装置

発明者：
武居 正樹

武居 正樹 について

, 
有賀 勝彦

有賀 勝彦 について


出願人/特許権者：
マルゴ工業株式会社

マルゴ工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394650
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198114
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 はんだボール等の球状体を被加工物の球状体貼り付け位置に一つずつ確実に貼り付けることができる球状体貼付装置を提供する。【解決手段】 被加工品を支持するステージ16と、球状体を収納するトレイ22と、トレイ22に収納された球状体を吸着し、吸着した球状体を被加工品に貼り付けるためのノズル26と、ノズル26と前記被加工品の球状体の貼り付け位置とを位置合わせして貼り付ける制御部とにより構成される球状体貼付装置10において、ノズル26の先端部には、球状体よりもわずかに大径で、球状体の径よりもわずかに浅い深さを有する凹部26cが設けられていることを特徴とする球状体貼付装置である。
請求項（抜粋）：
被加工品を支持するステージと、球状体を収納するトレイと、トレイに収納された球状体を吸着し、吸着した球状体を被加工品に貼り付けるためのノズルと、ノズルと前記被加工品の球状体の貼り付け位置とを位置合わせして貼り付ける制御部とにより構成される球状体貼付装置において、前記ノズルの先端部には、球状体よりもわずかに大径で、球状体の径よりもわずかに浅い深さを有する凹部が設けられていることを特徴とする球状体貼付装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505 ,  B23K 3/06 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
H05K 3/34 505 A ,  B23K 3/06 H ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 H
Fターム (6件)：
5E319BB04 ,  5E319CD04 ,  5E319CD27 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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