特許
J-GLOBAL ID：200903093673790333
セラミック多層基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-118406
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308584
出願日： 1997年05月08日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 焼成中の基板の反り、クラックあるいは歪みの発生を抑えることができるセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 グリーンシート積層体1の表面2および裏面3から等しい距離にある中心線4を中心として、中心線4より上部に配される上層5と中心線4より下部に配される下層6とが中心線4に対して対称となるように焼結終了温度が異なる3種類のグリーンシートA、BおよびCを配列してグリーンシート積層体1を作製した。このため、焼成時のグリーンシート積層体の収縮挙動が上層と下層とで一致する。したがって、基板の反り、クラックあるいは歪みの発生を抑えることができる。さらに、基板の内部に導体層を設けた場合、この導体層の配線の構成にほとんど制約を受けないので、配線の設計の自由度が高くなる。さらにまた、導体層の配線の構成にほとんど制約を受けないので、製造が容易になり、製造工数を低減することができる。
請求項（抜粋）：
複数枚の焼結開始温度あるいは焼結終了温度が異なる少なくとも2種以上のグリーンシートを積層し、焼成してなるセラミック多層基板において、表面および裏面から等しい距離にある線を中心線とし、前記中心線より上部に配され、複数の絶縁層からなる上層と、前記中心線より下部に配され、複数の絶縁層からなる下層とは、前記中心線に対して対称となるように各絶縁層が配列されたことを特徴とするセラミック多層基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H01L 23/12 C
