構造物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-057018
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258167
出願日： 2002年03月04日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】高い信頼性と長期の熱放散性を維持することの出来る、パワーモジュールに好適な放熱構造物を提供する。【解決手段】開口部を有する金属製枠と、両面に金属層が設けられたセラミックス基板と、前記セラミックス基板の一方の金属層上に設けられた金属製ベース板とからなり、前記セラミックス基板及び/又は金属製ベース板が前記金属製枠の前記開口部に配置され、前記金属ベース板を前記金属製枠が固定している構造物であって、セラミックス基板の熱膨張率と金属製ベース板の熱膨張率の差が6〜23ppmであることを特徴とする構造物。

請求項（抜粋）：

開口部を有する金属製枠と、両面に金属層が設けられたセラミックス基板と、前記セラミックス基板の一方の金属層側に設けられた金属製ベース板とからなり、前記セラミックス基板及び/又は金属製ベース板が前記金属製枠の前記開口部に配置され、前記金属ベース板を前記金属製枠が固定している構造物であって、セラミックス基板の熱膨張率と金属製ベース板の熱膨張率の差が6〜23ppmであることを特徴とする構造物。

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BC06 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD14

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置及びその金属支持板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-239501 出願人：株式会社日立製作所
特開昭60-009147
放熱構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-249822 出願人：電気化学工業株式会社

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