特許
J-GLOBAL ID：200903093714803780

コンピューター等の電子機器からの放熱機器及びそのシステム

発明者：
伊東 繁

伊東 繁 について

, 
鳥居 修一

鳥居 修一 について

, 
峠 睦

峠 睦 について

, 
外本 和幸

外本 和幸 について


出願人/特許権者：
伊東 繁

伊東 繁 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-185204
公開番号（公開出願番号）：特開2006-011638
出願日： 2004年06月23日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】本発明の課題は、コンピューターの高速化・高性能化に伴う冷却性能の向上、小型化・軽量化、電気機器類のファンによる騒音を解決する。【解決手段】ナノダイヤ等のナノマテリアルを含有した作動流体によるヒートパイプ内で熱の沸騰を向上させる機能を有する熱移動システムの構築、熱放散部材のエッチング加工による放熱面積の拡大、熱放散部表面におけるナノダイヤ等のナノマテリアルのコーティングによる熱放散効率の増加、熱放散部裏面に作ったマイクロメートルサイズの幅の溝でのナノダイヤ等のナノマテリアルを含有する流体の自然対流による冷却システム、サーマルグリスにナノダイヤ等のナノマテリアルを添加することによる接触熱抵抗の軽減などによる総合的対策を実施することによる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
ナノダイヤ等のナノマテリアルを含有する液体からなる作動流体を用いることで、ヒートパイプ内で熱の沸騰性を向上させる機能を有するヒートパイプ及びそれを用いた熱移動システム。
IPC (5件)：
G06F 1/20 ,  F28D 15/02 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/427 ,  H01L 23/36
FI (9件)：
G06F1/00 360C ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101L ,  F28D15/02 102B ,  F28D15/02 103B ,  F28D15/02 104A ,  H05K7/20 W ,  H01L23/46 B ,  H01L23/36 D
Fターム (7件)：
5E322AA07 ,  5E322DB06 ,  5E322DB08 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60
引用特許：
出願人引用 (8件)
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