特許
J-GLOBAL ID:200903093721708512
ICカード
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 阿部 豊隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-171274
公開番号(公開出願番号):特開2005-010859
出願日: 2003年06月16日
公開日(公表日): 2005年01月13日
要約:
【課題】内蔵された蓄電素子のICカード表面への影響が低減されたICカードを提供すること。【解決手段】本発明に係るICカード70は、樹脂から構成された複数のシート71,72a,72b,73a,73b,74a,74bが積層されて一体化されたカード基体75と、カード基体に埋設された蓄電素子1とを有し、蓄電素子は、第1の電極10及び第2の電極20を含んで構成される平板状の蓄電素体60と、蓄電素体を密閉した状態で収容するケース50とを有し、ケースの角部54A〜54Dのうち少なくとも1つに面取りが施され面取り部55a〜55dが形成されている。この場合、カード基体に埋設されている蓄電素子のケースの角部に面取り部が形成されているので角部の剛性がより高くなりその面取り部が形成された角部が曲がりにくくなっている。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
複数のシートが積層されて一体化されたカード基体と、
前記カード基体に埋設された蓄電素子と
を有し、
前記蓄電素子は、第1の電極及び第2の電極を含んで構成される平板状の蓄電素体と、前記蓄電素体を密閉した状態で収容するケースとを有し、前記ケースの角部のうち少なくとも1つに面取りが施され面取り部が形成されていることを特徴とするICカード。
IPC (4件):
G06K19/077
, B42D15/10
, H01G9/08
, H01G9/155
FI (4件):
G06K19/00 K
, B42D15/10 521
, H01G9/08 B
, H01G9/00 301Z
Fターム (13件):
2C005MA12
, 2C005MA14
, 2C005NA08
, 2C005NA36
, 2C005PA03
, 2C005PA14
, 2C005PA21
, 2C005QA05
, 2C005RA06
, 2C005RA18
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
引用特許:
審査官引用 (8件)
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電気化学デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-054330
出願人:ティーディーケイ株式会社
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薄型ICカードおよび薄型ICカードの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-318632
出願人:株式会社東芝
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ICカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-164787
出願人:イビデン株式会社
-
扁平電池
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-011452
出願人:松下電器産業株式会社
-
密閉形電池
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-176720
出願人:株式会社ユアサコーポレーション
-
カード状表示媒体および定期券
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-241999
出願人:大日本印刷株式会社
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非接触型ICカード及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-212635
出願人:株式会社トーキン
-
溶接装置及び溶接方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-238664
出願人:ソニー株式会社
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