特許
J-GLOBAL ID：200903093740611708

配線転写シートとその製造方法、および配線基板とその製造方法

発明者：
東谷 秀樹

東谷 秀樹 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (2件)： 河宮 治 ,  鮫島 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-115684
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006829
出願日： 2003年04月21日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】全体として半導体ベアチップおよび電子部品等を実装するのに適した表面平坦性を有するとともに、微視的にはその上に積層される材料を良好に密着させる表面構造を有する配線基板を提供する。【解決手段】保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートを、当該配線層が形成されている保持基材の表面において保持基材が露出している領域が複数の凹部を有するように形成する。この配線転写シートを用いて配線層を電気絶縁性基材に転写すると、当該凹部と相補的な形状の凸部が配線基板の電気絶縁性基材の露出表面に形成され、当該凸部は、配線基板の表面に積層される樹脂等と配線基板との密着性を向上させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートであって、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が粗面であり、当該粗面と相補的な粗面を被転写物に形成する配線転写シート。
IPC (4件)：
H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46
FI (4件)：
H05K3/20 A ,  H05K3/38 A ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 G
Fターム (38件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC22 ,  5E317GG20 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB48 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD76 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343GG02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC05 ,  5E346CC06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346FF18 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (6件)
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