特許
J-GLOBAL ID：200903093797188950

チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法

発明者：
西山 和夫

西山 和夫 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130001
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313350
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ウエーハ一括処理の特徴を生かし、高歩留り、低コストにして生産工程上生じるダメージに強い薄型の半導体チップを提供する。【解決手段】 透明基板1上に両面粘着シート3を貼り付け、この両面粘着シート3の上に複数の不良品を除外した良品のみのLSIチップ4をそのデバイス面5を下にして固定する。絶縁膜6を複数のLSIチップ4間を含む全面に被着し、LSIチップ4の裏面31まで均一に研削する。研削面にダイシングシートを貼り透明基板1側から紫外線を当てるなど両面粘着シート3に所定の処理を施して両面粘着シート3の粘着力を低下させ、良品のLSIチップ4を固定薄板状にした疑似ウエーハを基板から剥離する。以上の加工した疑似ウエハーを切断して各良品のLSIチップ4を分離し、部品として或は次の工程にかけて製品化する。
請求項（抜粋）：
少なくとも電極が一方の面側にのみ設けられ、側面が保護物質で覆われ、かつ前記一方の面とは反対側の面が薄型加工されている、チップ状電子部品。
IPC (7件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18
FI (6件)：
H01L 21/56 E ,  H01L 21/66 Z ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/12 L ,  H01L 21/78 L ,  H01L 25/04 Z
Fターム (13件)：
4M106AA00 ,  4M106BA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA04 ,  4M109DB17 ,  4M109GA02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA04 ,  5F061CB13 ,  5F061FA02 ,  5F061GA03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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