特許
J-GLOBAL ID:200903093863970834
セラミック箔にギザギザをつけたプレートとガスアシストとを有する複合型ヒータ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤村 元彦 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-607787
公開番号(公開出願番号):特表2002-540610
出願日: 2000年02月18日
公開日(公表日): 2002年11月26日
要約:
【要約】チャンバ(34)と、チャンバにガスを加えるデバイスと、基板ヒータとを有する基板加熱装置が提供される。該基板ヒータはチャンバ内に配置されて、底面を有する第1プレート(54)を含む。第1プレートの該底面は少なくとも1つの溝を有する。少なくとも1つの溝は少なくとも2つの熱ゾーンを該第1プレート上に形成する。該基板ヒータはヒータ素子(66)と第2プレート(52)とをさらに含む。該ヒータ素子は第1プレートの底面と第2プレートとの間に配置され、放射とガス伝導とによる基板の加熱を可能にする。
請求項(抜粋):
チャンバと、前記チャンバ内に配置された基板ヒータと、を含んで基板を加熱する基板加熱装置であって、 前記基板ヒータは、 底面に沿って少なくとも1つの溝のある前記底面を有し、前記少なくとも1つの溝によって少なくとも部分的に互いに隔離された少なくとも2つの個別の熱ゾーンを形成する第1プレートと、 ヒータ素子と、 第2プレートと、を含み、前記少なくとも1つの溝は、前記底面から前記第1のプレートに達している前記少なくとも2つの熱ゾーン間を絶縁する境界を形成し、前記ヒータ素子は、前記第1プレートの前記底面と前記基板を加熱する前記第2プレートとの間に配置されていることを特徴とする基板加熱装置。
IPC (5件):
H01L 21/027
, H01L 21/02
, H05B 3/10
, H05B 3/20 301
, H05B 3/74
FI (5件):
H01L 21/02 Z
, H05B 3/10 C
, H05B 3/20 301
, H05B 3/74
, H01L 21/30 567
Fターム (14件):
3K034AA04
, 3K034AA16
, 3K034BB06
, 3K034FA14
, 3K034HA04
, 3K034JA10
, 3K092PP20
, 3K092QA05
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092SS12
, 3K092SS13
, 3K092VV40
, 5F046KA04
引用特許: