特許
J-GLOBAL ID：200903093867367644

チップコイル

発明者：
北川 正樹

北川 正樹 について


出願人/特許権者：
コーア株式会社

コーア株式会社 について


代理人 (1件)： 丸山 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-029712
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223147
出願日： 2004年02月05日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
【課題】 磁気損失等のないチップコイルを提供する。【解決手段】 チップコイルのコア部2のうち、磁束が集中する箇所を避けてチップコイルの電極を配置する。すなわち、コア部2の両鍔部5,6各々の長手中央方向にリードフレーム15,16を配し、その導通部25a,26aを導線11の端部とともに、両鍔部5,6上に設けた、金属薄膜からなる内部電極23,24に接合するとともに、外部電極25b,25c,26b,26cを、コア胴部4の側方へ突出するように引き回す構造とすることで、電極によるコイルの磁気損失がなくなり、特性劣化やQ値の低下も防止できる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
胴部および該胴部の両端に配された鍔部を有するコア部と、 前記胴部に形成されたコイル導体と、 前記コイル導体と導通する外部電極とを備え、 前記外部電極を前記両鍔部の間に配置したことを特徴とするチップコイル。
IPC (1件)：
H01F27/29
FI (2件)：
H01F15/10 G ,  H01F15/10 D
Fターム (5件)：
5E070AA01 ,  5E070AB06 ,  5E070BA03 ,  5E070EA02 ,  5E070EB03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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