特許
J-GLOBAL ID：200903093905450682

配線基板

発明者：
鈴木 一広

鈴木 一広 について

, 
杉本 康宏

杉本 康宏 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-011421
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218529
出願日： 2002年01月21日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 蓋メッキ層のうち、特に応力が集中し易いスルーホール導体と樹脂充填体との境界付近を補強し、蓋メッキ層の破断を防止できる配線基板を提供する。【解決手段】 配線基板100では、ビアホール121は、その中心軸がスルーホール111の中心軸Cに一致するように形成されている。さらに、ビアホール121の底面121bの直径D2を、スルーホール111の内径D1(=100μm)以上の大きさである120μmとしている。従って、ビアホール121は、スルーホール111を樹脂絶縁層120側に延長した仮想スルーホール領域E1を内部に含む。これにより、本実施形態の配線基板100では、蓋メッキ層115のうちスルーホール導体112と樹脂充填体113と境界付近である境界部115bが、充填ビア導体122によって覆われて補強される。
請求項（抜粋）：
1または複数の内側絶縁層を、その厚さ方向に貫通するスルーホールと、上記スルーホールの内壁面に形成され、内部に貫通孔を有する筒状のスルーホール導体と、上記スルーホール導体内の上記貫通孔内に充填された樹脂充填体と、上記樹脂充填体を覆うと共に、上記スルーホール導体と接続する蓋メッキ層と、上記内側絶縁層の外側に積層された外側絶縁層と、上記スルーホールと同軸であり、上記外側絶縁層の厚さ方向に貫通するビアホールと、上記ビアホール内に充填され、上記蓋メッキ層と接続する充填ビア導体と、を備える配線基板であって、上記ビアホールのうち上記蓋メッキ層側の内径が、上記スルーホールの内径以上である配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/28 B
Fターム (38件)：
5E314AA24 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF08 ,  5E314FF17 ,  5E314GG11 ,  5E317AA24 ,  5E317AA26 ,  5E317BB12 ,  5E317CC15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE18 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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