特許
J-GLOBAL ID：200903093907132696

ICカード用ICモジュールとICカード、およびSIM

発明者：
西川 誠一

西川 誠一 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-000774
公開番号（公開出願番号）：特開2004-355604
出願日： 2004年01月06日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】 接触、非接触両用ICカード用としても、アンテナ付き機器に装着するSIM用にも使用可能なICカード用ICモジュールとICカード、SIMを提供する。【解決手段】 本発明のICカード用ICモジュール4は、基板と、該基板の一方側に設けられた、接触、非接触の両方のインターフェースを持つICチップ3と、該基板の他方側に設けられた複数の接触端子群とを備えたICモジュールにおいて、該基板の前記ICチップ側面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するための2つの接続用端子板24,25がICチップ3の両側に設けられており、複数の接触端子のうち、接触交信時には使用しない端子C4,C8と該接続用端子板間とをワイヤ接続し、さらにICチップの非接触交信に用いる端子A2,A1と接触交信時には使用しない端子C4,C8との間、またはICチップの非接触交信時に用いる端子と接続用端子板の間、をワイヤ接続したことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の一方側面には、接触、非接触の両方のインターフェースを持つICチップを有し、該基板の他方側面には、ISO7816が規定する8つの接触端子群を有するICモジュールにおいて、 該ICチップの接触交信に用いる各接続端子と前記接触端子群の各端子板裏面間が、基板の絶縁層に形成した穴部を通じてワイヤ接続され、非接触交信に用いる各接続端子とISO7816のC4,C8端子板裏面間が、基板の絶縁層に形成した穴部を通じてワイヤ接続され、さらに、ICカード基体内のアンテナコイルと接続するためにICチップの両側に対向して設けられた2つの接続用端子板と前記C4,C8端子板裏面間が、前記穴部を通じてワイヤ接続されていることを特徴とするICカード用ICモジュール。
IPC (3件)：
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07
FI (3件)：
G06K19/00 L ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H
Fターム (14件)：
2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005NB22 ,  2C005NB30 ,  2C005RA04 ,  2C005RA16 ,  2C005RA22 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA25
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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