特許
J-GLOBAL ID:200903093961423493
多孔質テンプレートを用いたCS粒子およびマイクロカプセルの製造方法、CS粒子およびマイクロカプセル、およびそれらの使用
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-503286
公開番号(公開出願番号):特表2007-529303
出願日: 2005年03月16日
公開日(公表日): 2007年10月25日
要約:
【解決手段】CS粒子(10)およびマイクロカプセル(12)の製造方法を記載するものであり、少なくとも一つの活性化合物(4)を多孔質テンプレート(2)(A)に吸着させ、その結果、活性化合物を充填したテンプレート(5)が存在する。続いて、テンプレート(2)に、カプセル殻(9)のその後の構築を容易にする目的で、プライマー層(6)が施される。カプセル殻は、(C)交互に荷電する高分子電解質層(8)を適用することによって形成される。充填したCS粒子(10)が得られる。続くテンプレート(2)の溶解によって、活性化合物(4)が(D)テンプレートからマイクロカプセルの内部に放出される。活性化合物(4)はそこに封入されたままであるか、(E)カプセルから徐々に溶出される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
CS粒子および/またはマイクロカプセルの製造方法であって、
-直径100μm未満の多孔質の有機および/または無機の微粒子である、多孔質テンプレート(2)を製造する工程;
-封入される少なくとも1つの活性化合物(4)を多孔質テンプレート(2)に吸着させる工程;
-少なくとも1つのプライマー層を多孔質テンプレート(2)に適用する工程;および
-交互に荷電した高分子電解質および/またはナノ粒子層を多孔質テンプレートに適用することによって、カプセル殻(8)をプライマー層を備えた多孔質テンプレート(2)の周囲に形成する工程;
-多孔質テンプレート(2)の孔を閉じ、カプセル殻の製造に使用されるコーティング材料に概して不浸透性の材料で、プライマー層(6)を形成する工程
を含む方法。
IPC (13件):
B01J 13/04
, A61K 9/50
, A61K 47/04
, A61K 47/02
, A61K 47/32
, A61K 38/00
, A61K 38/43
, A61K 8/64
, A61K 8/66
, A61K 8/96
, A61K 8/81
, A61K 8/11
, B01J 13/20
FI (13件):
B01J13/02 A
, A61K9/50
, A61K47/04
, A61K47/02
, A61K47/32
, A61K37/02
, A61K37/48
, A61K8/64
, A61K8/66
, A61K8/96
, A61K8/81
, A61K8/11
, B01J13/02 K
Fターム (73件):
4C076AA61
, 4C076AA65
, 4C076DD28H
, 4C076DD29H
, 4C076EE03H
, 4C076FF31
, 4C076FF63
, 4C076FF66
, 4C076FF68
, 4C076GG21
, 4C076GG50
, 4C083AB171
, 4C083AB172
, 4C083AB441
, 4C083AB442
, 4C083AD021
, 4C083AD022
, 4C083AD071
, 4C083AD072
, 4C083AD411
, 4C083AD412
, 4C083AD471
, 4C083AD472
, 4C083BB25
, 4C083DD14
, 4C083EE07
, 4C083FF01
, 4C083FF04
, 4C084AA01
, 4C084DC01
, 4C084DC50
, 4C084MA01
, 4C084MA37
, 4C084MA52
, 4C084MA63
, 4C084NA03
, 4C084NA10
, 4C084NA14
, 4G005AA01
, 4G005AB03
, 4G005AB14
, 4G005AB15
, 4G005AB17
, 4G005BA20
, 4G005BB01
, 4G005BB25
, 4G005DA01X
, 4G005DA05X
, 4G005DA12X
, 4G005DA20W
, 4G005DA20X
, 4G005DB05X
, 4G005DB05Z
, 4G005DB12W
, 4G005DB12X
, 4G005DB22X
, 4G005DB25X
, 4G005DB27X
, 4G005DB30X
, 4G005DC12W
, 4G005DD15Z
, 4G005DD63W
, 4G005DD70Z
, 4G005DD80X
, 4G005DE08X
, 4G005EA01
, 4G005EA02
, 4G005EA03
, 4G005EA04
, 4G005EA05
, 4G005EA08
, 4G005EA09
, 4G005EA10
引用特許:
引用文献:
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