特許
J-GLOBAL ID:200903093990993630

発光ダイオード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-197480
公開番号(公開出願番号):特開2006-019598
出願日: 2004年07月05日
公開日(公表日): 2006年01月19日
要約:
【課題】 反射カップを最小にして、輝度の向上を図る。【解決手段】 表面実装型のLED1のパッケージを構成する回路基板2の中央には反射カップ2aが形成されており、下面には接続端子2d、2gが配設されている。回路基板4上に配設され配線回路2b、2eは、スルーホール2c、2fを通じて接続端子2d、2gと導通している。反射カップ2aの底面に接合されているLED素子3の電極と配線回路2b、2eとはボンディングワイヤ4で接続してある。反射カップ2a内にのみ蛍光体を分散させた蛍光体入り樹脂5が充填されており、LED素子3の発光の一部を吸収して波長を変換する。配線回路2b、2eとボンディングワイヤ4と蛍光体入り樹脂5とを覆って回路基板2の上全体に透明樹脂6が被着されている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
表面に配線回路と側面が反射面である凹部とを有し裏面に前記配線回路とスルーホールを介して導通する接続端子を有する回路基板の前記凹部内に発光ダイオード素子をダイボンディングして樹脂封止した発光ダイオードにおいて、前記発光ダイオード素子をダイボンディングした面とは異なる面にある前記配線回路と前記発光ダイオード素子とを接続し、前記発光ダイオード素子の発光の一部を吸収して波長を変換する蛍光体を分散させた樹脂を前記凹部内にのみ充填したことを特徴とする発光ダイオード。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (10件):
5F041AA14 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA58 ,  5F041DB08 ,  5F041EE11
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
  • 特開昭62-196878
  • 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-128788   出願人:株式会社シチズン電子
  • 発光ダイオード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-204623   出願人:株式会社シチズン電子
全件表示

前のページに戻る