セラミックグリーンシートの穴加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-150306
公開番号（公開出願番号）：特開2003-340818
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月02日
要約：

【要約】【課題】セラミック積層デバイスのビア電極に構造欠陥を有しないレーザー光によるビアホール形成方法を実現することを目的とする。【解決手段】上記課題を解決するために、セラミックグリーンシート4にレーザー光2を照射する際、レーザー光2を照射する面と反対の面にレーザー光2の照射により揮発する成分を含む溶融物除去材6をセラミックグリーンシート4に密着させた状態でレーザー光2を照射することにより、構造欠陥のない高信頼性のセラミック積層デバイスを実現することができる。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートにレーザー光を照射して穴開け加工を行うにあたり、セラミックグリーンシートのレーザー光を照射する面と反対の面にレーザー光の照射により揮発する成分を含む材料を密着させた状態でレーザー光を照射するセラミックグリーンシートの穴加工方法。

IPC (4件)：

B28B 11/12 , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 , B23K101:40

FI (4件)：

B28B 11/12 , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 N , B23K101:40

Fターム (5件)：

4E068AF01 , 4E068DB12 , 4G055AA08 , 4G055BA74 , 4G055BA83

引用特許：

審査官引用 (7件)

レーザ加工装置及びレーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-374502 出願人：三菱電機株式会社
シート加工品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-349900 出願人：日本特殊陶業株式会社
特開平2-063695

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