特許
J-GLOBAL ID：200903094107020225

半田プリコート方法および半田プリコート基板

発明者：
酒見 省二

酒見 省二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-097314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294911
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 簡便な方法で高品質の部分半田プリコートを形成できる半田プリコート方法を提供することを目的とする。【解決手段】 表面に金膜を有する複数の電極のうち、プリコートの対象電極のみに部分半田プリコートを行う方法において、薄膜型の金膜に対しては非対象電極部分が開口したテンプレートを基板に装着してプラズマクリーニングすることにより、対象電極2Aのみに選択的に粘着性を付与し、また厚膜型の金膜に対してはプリコートの対象電極部分が開口したテンプレートを基板に装着して、スパッタリング処理などによって対象電極のみに銅またはニッケルの金属被膜を形成することにより、同様に対象電極のみに粘着性を付与し、この粘着性を有する電極2Aに半田粉末10を付着させ、加熱により半田粉末10を溶融させて対象電極2A上に選択的に半田プリコート10’を形成する。
請求項（抜粋）：
基板に形成され表面に金膜を有する複数の電極のうち、所定の電極のみに選択的に半田プリコートを形成する半田プリコート方法であって、前記所定の電極以外の電極の位置に対応して開口部が設けられたテンプレートで前記基板の表面を覆った状態でドライエッチング処理することにより前記所定の電極以外の金膜の表面をクリーニングする工程と、クリーニング後の電極に粘着性付与化合物を反応させて前記所定の電極の表面に粘着性を付与する工程と、この粘着性を有する電極に半田粉末を付着させる工程と、加熱により前記半田粉末を溶融させて前記所定の電極のみに半田プリコートを形成することを特徴とする半田プリコート方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 505
FI (2件)：
H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 505 C
Fターム (4件)：
5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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