タンタルコンデンサおよびエポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-263803
公開番号（公開出願番号）：特開2002-367869
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】本発明は、故障時(焼損時)の発煙量が少ないためタンタルコンデンサ周辺部への汚染が少なく、修理やリサイクル性、さらに使用時の安全性が向上し、加えて廃棄物の焼却や焼却灰の埋め立て処理での環境負荷を低減したタンタルコンデンサを提供することを目的とする。【解決の手段】エポキシ樹脂(A)、フェノール系樹脂(B)、硬化促進剤(C)、無機充填材(D)および硬化した熱硬化性の樹脂で表面被覆処理された水酸化アルミニウム(E)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を用いて、タンタルコンデンサを封止する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止されたタンタルコンデンサであって、このエポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂(A)、フェノール系樹脂(B)、硬化促進剤(C)、無機充填材(D)および硬化した熱硬化性の樹脂で表面被覆処理された水酸化アルミニウム(以下、表面処理水酸化アルミニウムという。)(E)を必須成分とすることを特徴とするタンタルコンデンサ。

IPC (9件)：

H01G 9/08 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/28 , C08K 3/36 , C08K 9/04 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8件)：

H01G 9/08 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/28 , C08K 3/36 , C08K 9/04 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (49件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CE00X , 4J002DA017 , 4J002DE097 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE148 , 4J002DE189 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ047 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EU116 , 4J002FA047 , 4J002FB268 , 4J002FD017 , 4J002FD156 , 4J002GQ00 , 4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF19 , 4J036DC40 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4J036JA15 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB07 , 4M109EB12 , 4M109EC20 , 4M109GA10

引用特許：

審査官引用 (5件)

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-035781 出願人：住友化学工業株式会社
チップ状電子部品とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-163785 出願人：三洋電機株式会社, 三洋電子部品株式会社
特開平3-181583

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