半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065745
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265040
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】ハロゲンや酸化アンチモンを含有しないで難燃性、成形性が良好で、且つ信頼性に優れた半導体封止用組成物及び樹脂封止型半導体装置を提供することを提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、及び(D)水酸化アルミニウムまたは硼酸亜鉛を単独又は併用し、(D)成分を(A)のエポキシ樹脂100重量部に対して150〜300重量部配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物により半導体素子を封止する。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、難燃剤として(D)水酸化アルミニウムまたは硼酸亜鉛を単独又は併用して(A)エポキシ樹脂100重量部に対して150〜300重量部配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/08 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 3/38 , H01L 21/56

FI (6件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/08 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 3/38 , H01L 21/56 R

Fターム (34件)：

4J002CC042 , 4J002CC122 , 4J002CD001 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002DE147 , 4J002DE148 , 4J002DJ016 , 4J002DK007 , 4J002DK008 , 4J002FD016 , 4J002FD137 , 4J002FD138 , 4J002FD142 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA05 , 4J036AF08 , 4J036DA01 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB03

引用特許：

審査官引用 (12件)

半導体封止用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-310851 出願人：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-311791 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平1-165655

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