特許

J-GLOBAL ID：200903094171139082

光素子の樹脂封止構造

発明者： 鈴木 浩二 ,  市川 二三夫 ,  佐藤 弘次
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-310964
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118271
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】 高い信頼性、光路の確保、高い量産性及び低配線容量の要件を全て兼ね備えた光素子の樹脂封止構造を提供することである。【解決手段】 光素子の樹脂封止構造であって、光導波構造を有する基板と、前記光導波構造の一端に光結合するように該一端と所定のギャップをもって前記基板上に実装された光素子と、一端が前記光素子の電極に接続され、他端が前記基板に形成された配線に接続されたワイヤと、前記ワイヤに接触しないように、かつ少なくとも前記ギャップを含むように前記光素子側面の周囲に塗布された透明第1樹脂と、前記光素子、前記透明第1樹脂及び前記ワイヤを覆う第2樹脂とを具備して構成する。

請求項（抜粋）：

光導波構造を有する基板と、前記光導波構造の一端に光結合するように該一端と所定のギャップをもって前記基板上に実装された光素子と、一端が前記光素子の電極に接続され、他端が前記基板に形成された配線に接続されたワイヤと、前記ワイヤに接触しないように、かつ少なくとも前記ギャップを含むように前記光素子側面の周囲に塗布された透明第1樹脂と、前記光素子、前記透明第1樹脂及び前記ワイヤを覆う第2樹脂と、を具備したことを特徴とする光素子の樹脂封止構造。

IPC (7件)：

H01L 31/02 ,  G02B 6/122 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022

FI (6件)：

H01L 23/28 D ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B ,  G02B 6/12 B ,  H01L 23/30 B ,  H01L 31/02 C

Fターム (31件)：

2H047KA04 ,  2H047MA07 ,  2H047QA07 ,  2H047TA00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109CA06 ,  4M109DA07 ,  4M109DB07 ,  4M109DB09 ,  4M109DB16 ,  4M109DB17 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109ED04 ,  4M109EE02 ,  4M109GA01 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA14 ,  5F073FA06 ,  5F073FA11 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F088BA02 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体光モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-062723   出願人：日本電信電話株式会社
• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-276013   出願人：富士通株式会社, 日本電信電話株式会社
• 光素子モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-123391   出願人：新光電気工業株式会社
• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-368243   出願人：キヤノン株式会社