特許

J-GLOBAL ID：200903094198644200

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 栗谷 弘之 ,  大塚 和久 ,  山口 正憲 ,  島田 靖 ,  平田 善毅 ,  山本 和徳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132489
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329959
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 伝送損失を低減した高周波回路用のプリント配線板を提供する。【解決手段】 プリント配線板は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層上に形成される配線導体とを有する。配線導体と絶縁樹脂層との境界面の表面粗さは、0.01μm以上、1.2μm以下である。好ましくは、表面粗さは0.4μm以下、さらに好ましくは、0.2μm以下である。配線導体は、蒸着、スパッタリング等のドライプロセスと、めっき処理を組み合わせて形成された導体膜からなる配線パターンであるのが好ましい。このような表面粗さの絶縁樹脂層と配線導体からなる積層は、多層プリント配線板の内層回路あるいは外層回路としても用いることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に接する配線導体とを備え、前記絶縁樹脂層と配線導体との境界面の表面粗さが0.01μm以上、1.2μm以下であることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T

Fターム (35件)：

5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB54 ,  5E343BB72 ,  5E343CC67 ,  5E343DD03 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343GG13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD17 ,  5E346DD24 ,  5E346DD48 ,  5E346GG22 ,  5E346HH02 ,  5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリンス基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-095469   出願人：日本ビクター株式会社
• 薄膜配線基板およびその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-219992   出願人：株式会社日立製作所
• 電気絶縁基板表面又は基板上の電気絶縁層表面への導体パターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-112117   出願人：シライ電子工業株式会社
• 電流反転電解法による薄膜回路製造方法ならびにそれを用いた薄膜回路基板、薄膜多層回路基板および電子回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-125945   出願人：株式会社日立製作所