特許
J-GLOBAL ID：200903094204771987

ベアーIC実装基板

発明者：
永田 治人

永田 治人 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-174902
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012617
出願日： 1998年06月22日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：
【要約】【課題】 寄生素子を低減してデバイスの高周波特性を向上させたベアーIC実装基板を提供する。【解決手段】 基板2上の配線パターン4におけるバンプ3との接合部分近傍でかつ配線パターン4の外側に、異方性導電フィルムからなるフィルム封止樹脂5を貼り付ける。このとき、ベアーIC1が基板2に固定された際にベアーIC1の回路パターンの部分の真下にフィルム封止樹脂5が存在しないようにフィルム封止樹脂5の位置を設定する。次に、フィルム封止樹脂5を貼り付けた基板2上に、装着機で位置決めすることによりベアーIC1を装着する。その後、荷重を加えながら加熱することにより、バンプ3と配線パターン4との電気的接合が保たれたままフィルム封止樹脂5によりベアーIC1が基板2に固定される。
請求項（抜粋）：
ベアーICを基板上にフリップチップ実装してなるベアーIC実装基板において、少なくとも前記ベアーICの回路パターン領域を除いた領域と前記基板との間に封止樹脂を供給し、前記封止樹脂を硬化させて前記ベアーICを前記基板に実装したことを特徴とするベアーIC実装基板。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311 ,  C08L101/00 ,  C08L101/12 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
H01L 21/60 311 S ,  C08L101/00 ,  C08L101/12 ,  H01L 21/56 E
Fターム (12件)：
4J002AA021 ,  4J002FD116 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4M105BB07 ,  4M105BB09 ,  4M105FF01 ,  4M105GG18 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA26 ,  5F061CB07
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (9件)
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