回路板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322984
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163254
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】半導体チップと実装基板との接続信頼性に優れる回路板を提供する。【解決手段】 X及びY方向の線膨張率が11ppm/°Cのガラスクロス・エポキシ樹脂両面銅張り積層板の表面銅箔をエッチィング法で半導体チップ搭載用配線を加工し実装基板を得た。半導体チップの突起電極と実装基板とを接着後の40°Cにおける弾性率が1,200MPaの異方導電フィルムにより接続する。このようにして異方導電フィルムを介して半導体チップの突起電極と実装基板の半導体チップ搭載用回路とが電気的に接続されると同時に半導体チップと実装基板間は異方導電フィルムの接着剤の硬化によって接続状態を保持た回路板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

実装基板表面の配線の所定の領域に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用電極端子上に前記電子部品の接続電極が対応するように前記電子部品を当接載置し、前記電子部品の前記接続電極形成面側が接着剤を介して前記実装基板表面に接着固定され、前記接続用電極端子と前記電子部品の接続電極とが電気的に接続される回路板であって、前記実装基板は複数層の導体配線層が絶縁層を介して積層接着された多層配線板であり、前記絶縁層の少なくとも前記電子部品が接着固定される側の最外層の1層がガラス基材で補強された樹脂よりなりX及びY方向の線膨張率が13ppm/°C以下の絶縁層であることを特徴とする回路板。

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-092229 出願人：イビデン株式会社
多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-080317 出願人：日立化成工業株式会社
ICチップ実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-072983 出願人：ソニーケミカル株式会社

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