特許
J-GLOBAL ID：200903016759487523

IC部品実装方法及び装置

発明者：
森田 幸一

森田 幸一 について

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三沢 義彦

三沢 義彦 について

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佐伯 啓二

佐伯 啓二 について

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壁下 朗

壁下 朗 について

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渡辺 展久

渡辺 展久 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-094556
公開番号（公開出願番号）：特開平7-303000
出願日： 1994年05月06日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 基板に対する接合電極が設けられた面を上向きにして供給されたIC部品を効率的に実装する。【構成】 基板に対する接合電極配置面を上向きにして供給されたIC部品を供給位置で吸着し、吸着したIC部品を上下反転し、反転したIC部品を実装ヘッドで吸着し、実装ヘッドに吸着されたIC部品の位置を認識するとともに基板の基準位置又はIC部品実装位置を認識し、IC部品を基板のIC部品実装位置に位置決めして実装する。
請求項（抜粋）：
基板に対する接合電極配置面を上向きにして供給されたIC部品を供給位置で吸着し、吸着したIC部品を上下反転し、反転したIC部品を実装ヘッドで吸着し、実装ヘッドに吸着されたIC部品の位置を認識するとともに基板の基準位置又はIC部品実装位置を認識し、IC部品を基板のIC部品実装位置に位置決めして実装することを特徴とするIC部品実装方法。
IPC (4件)：
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 13/08
引用特許：
審査官引用 (15件)
  • 特開平2-056945
  • 特開平3-046245
  • ワーク位置決め装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-240078   出願人：日本アビオニクス株式会社
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