特許
J-GLOBAL ID：200903094233203955

圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置

発明者：
竹岡 治己

竹岡 治己 について

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赤枝 公

赤枝 公 について

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白澤 仁

白澤 仁 について

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齋藤 嘉雄

齋藤 嘉雄 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-218907
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041926
出願日： 2004年07月27日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。【解決手段】 上面に凹部5が形成された絶縁基体1と、絶縁基体1の上面の凹部5の周囲に全周にわたって形成された枠部10と、枠部10の内側から絶縁基体1の外表面にかけて形成された配線導体6と、絶縁基体1の上面に凹部5を塞ぐように取着される蓋体7とを具備しており、凹部5に圧電振動子2,3および電子部品4が収容され、蓋体7の上面に半導体素子8が搭載されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に凹部が形成された絶縁基体と、該絶縁基体の上面の前記凹部の周囲に全周にわたって形成された枠部と、該枠部の内側から前記絶縁基体の外表面にかけて形成された配線導体と、前記絶縁基体の上面に前記凹部を塞ぐように取着される蓋体とを具備しており、前記凹部に圧電振動子および電子部品が収容され、前記蓋体の上面に半導体素子が搭載されることを特徴とする圧電振動子収納用パッケージ。
IPC (5件)：
H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/10
FI (6件)：
H03B5/32 H ,  H03B5/32 F ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 J ,  H03H9/02 K ,  H01L25/14 Z
Fターム (21件)：
5J079AA02 ,  5J079AA04 ,  5J079AB01 ,  5J079BA35 ,  5J079BA41 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA06 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079KA01 ,  5J079KA05 ,  5J108AA01 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108JJ01 ,  5J108KK03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 水晶発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-034316   出願人：シチズン時計株式会社
審査官引用 (4件)
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